- 美国 AI 企业 Anthropic 于 2 月 23 日发布详细报告，指控中国的深度求索（DeepSeek）、月之暗面（Moonshot AI）和阶跃星辰（MiniMax）三家人工智能实验室，通过搭建大规模虚假账号网络，对其 Claude 聊天机器人实施了 “工业化规模” 的模型蒸馏攻击。该公司称，这起涉嫌窃取 AI 核心能力的事件，是目前有记录以来规模最大的同类案例之一，其行为违反了 Anthropic 的服务条款及针对中国地区的访问限制。核心指控：2.4 万虚假账号，1600 万次交互Anthrop
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Anthropic AI 工业化规模 抄袭
- 美国人工智能初创公司 Anthropic 于 2 月 23 日发布博客文章，指控三家中国 AI 企业 —— 深度求索（DeepSeek）、月之暗面（Moonshot AI）和阶跃星辰（MiniMax）通过 “模型蒸馏” 手段，大规模非法获取其 Claude 聊天机器人的核心能力，以加速自身大模型的研发进程。这一事件正值美国 AI 行业对 “模型蒸馏” 攻击的担忧持续升温之际，此前 OpenAI 也曾向美国议员发出警告，指称类似行为正对美国 AI 领先地位构成威胁。大规模 “蒸馏” 攻击细节Anthropi
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Anthropic AI Claude 聊天机器人
- NVIDIA CEO黄仁勋近日宣布，将在2026年3月15日于加州圣荷西举行的GTC大会上推出一款“前所未见”的新型芯片。据称，这款芯片在运算密度、存储器架构和系统整合方面均实现了重大突破，彰显了NVIDIA在AI运算领域的技术实力与持续创新的决心。 市场分析认为，这款芯片可能与NVIDIA的Vera Rubin系列有关，例如Rubin CPX，也可能是下一代旗舰架构Feynman芯片。此外，还有可能展示与Groq的LPU整合技术。尽管黄仁勋未透露具体细节，但根据他的过往表现，业界对其充满期待。
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黄仁勋 GTC AI
- AI基础设施竞赛如火如荼，如果说针对AI的处理器和加速器市场还有不同的竞争者瓜分蛋糕，那么AI所需要的存储方面基本上是HBM技术一家独大，三大存储器厂商赚得盆满钵满。集邦咨询预测，2026年全球存储器市场的营收总额将达5516亿美元，按照乐观的估算全球半导体市场规模预计在1.18万亿美元左右，这意味着存储器市场的营收可能占据全球半导体市场的一半左右，什么才是半导体市场的第一大主力不言而喻。 随着全球 AI 算力竞赛加速，真正的瓶颈已不再是 GPU 架构，而是存储器的物理极限。HBM 产能仍被三星
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AI ZAM HBM 英特尔
- 人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效计算上？这一问题影响着从软件、系统架构到芯片设计的各个层面。核心要点加快芯片散热只是治标之策，无法解决其背后的深层问题。行业长期面临的挑战，是如何降低人工智能芯片的每查询能耗。数据移动、设计裕量预留、软件效率低下，将成为未来能耗优化的核心突破点。热量问题正严重困扰人工智能芯片，制约着芯片的算力发挥。解决这一问题的思路有两种：要么加快散热速度，要么减少热量产生。两种方法实施起来均非易事，但长期解决方案的核心必然是后者。芯片内部的每一次运算都会消耗能源、产生热量，
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芯片设计 计算效率 最低能耗 AI
- 当AI从能力展示走向在终端侧的规模化落地，一个真正“AI全面上场”的时代正在到来。作为今年《高朋满座话未来》系列的收官之作，我们邀请高通公司中国区董事长孟樸，回望行业迈入“AI全面上场，重塑终端体验”的新阶段，分享他对这场变革的判断，以及高通面向未来的创新布局。AI全面上场的标志，不仅是一次次惊艳的演示，而是能够在数十亿终端上稳定运行、在多个行业中持续落地。——高通公司中国区董事长孟樸Q：当AI重塑终端、融入万物，我们需要怎样的AI？孟樸：过去一年，AI以前所未有的速度走进每个人的生活，改变着人与设备之间
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高通 AI UI
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀小米集团合伙人、总裁卢伟冰先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。借助第五代骁龙8至尊版的端侧AI能力，我们让影像AI更高效，也让拍照
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小米 AI 图像处理
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀荣耀MagicOS总裁孙建发先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。从Smart Phone到AI Phone，再到Robot Pho
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高通 荣耀 MagicOS AI 影像技术
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀OPPO首席产品官刘作虎先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。性能不只是跑分，而是用户拿在手里能真切感受到的体验差距。未来我们会和高
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高通 oppo AI
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀百度集团副总裁、小度科技CEO李莹女士，一同聆听她的创新实践与战略思考。我们相信，顶级的技术不是为了证明存在感，而是悄无声息地改善体
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百度 小度 AI 智能硬件
- 中国的AI大模型竞赛正在加速升温。据《南华早报》报道，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）已对其旗舰模型进行重大升级，显著扩展了上下文窗口并更新了知识库，引发市场对其下一代重磅模型发布的高度期待。报道称，此次升级将模型的上下文窗口从12.8万token大幅扩展至超过100万token——接近十倍的增长，有望显著增强其处理和回应复杂提示的能力。同时，模型的知识截止时间也从2024年7月延长至2025年5月，新增近一年的信息，使用户能够获取更近期的数据。不过，据凤凰网科技指出，此次升级并未引入多模态视
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- 英伟达首席执行官黄仁森在台北告诉记者，台积电必须积极扩大晶圆产量，以应对AI硬件的需求——这表明仅凭英伟达的需求，晶圆厂产能就可能在未来十年内翻倍以上。据路透社报道，黄在台北举办了一场备受瞩目的供应商晚宴后发表上述言论，晚宴出席者包括台积电首席执行官魏永昌和富士康董事长刘永英。Tom's Hardware援引《南华早报》报道，黄明明表示台积电今年需要“非常努力”，因为英伟达“需要大量晶圆”。台积电人工智能产能展望这些评论直白地重申了供应链中许多人已经感受到的观点：人工智能计算不再是唯一的限制。它是
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台积电 英伟达 AI
- 据路透社报道，字节跳动正研发一款AI芯片，并与三星电子洽谈芯片代工事宜。消息人士称，字节跳动今年计划在AI相关采购上投入超1600亿元币，其中超过一半资金用于采购英伟达芯片及推进自研芯片项目。双方谈判内容还包括获得存储芯片的供应，而目前全球AI基础设施建设正处于存储芯片供应极度短缺的时期，这也让此次合作更具吸引力。知情人士称，字节跳动计划在3月底前收到芯片样品，专为AI推理任务设计，今年计划至少生产10万颗，产量最终可能增加至最高35万颗。芯片项目代号SeedChip，是字节跳动全面加码AI研发的整体战略
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- SK海力士近日公布了一种以高带宽闪存（High Bandwidth Flash, HBF）为核心的全新半导体架构概念。HBF是一种将多层NAND闪存芯片堆叠而成的存储技术。据《韩国经济新闻》（Hankyung）报道，该公司近期在电气与电子工程师协会（IEEE）上发表论文，首次详细阐述了这一名为“H3”的架构理念。所谓“H3”，即混合架构（Hybrid HBM+HBF Architecture），将高带宽内存（HBM）整合于同一设计中。报道称，在当前主流AI芯片（包括英伟达计划于今年下半年发布的Rubin平
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海力士 AI 芯片
- Google、Meta、Amazon、微软（Microsoft）等美系科技大腕，已陆续公布2026年的资本支出金额。 对应生成式AI（Generative AI）发展热潮，上述业者年度资本支出总额估计上看6,000亿~6,300亿美元之间，远超出市场预期，金额甚已超过多数中大型的国家GDP。粗略统计，其中约近75%的投资比重，将以AI数据中心与基础架构建设为重，预估台湾包括上游的半导体晶圆代工、封测、PCB、散热、电源管理、以及下游系统端的服务器组装业者，都将迎来新一波的订单热潮。然而值得注意的是，即便上
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